工業(yè)X射線成像檢測設(shè)備

工業(yè)X射線檢測智能設(shè)備可應(yīng)用于集成電路、電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料、醫(yī)療健康以及公共安全等領(lǐng)域。

我司工業(yè)設(shè)備主要為實(shí)時(shí)X射線成像檢測設(shè)備，工業(yè)CT，二維/三維檢測與可視化模塊/軟件，檢測服務(wù)與產(chǎn)品質(zhì)量評估，視覺識別模塊。

提供整機(jī)訂制與銷售、設(shè)備研發(fā)、技術(shù)方案輸出、相關(guān)服務(wù)配套集成方面的業(yè)務(wù)。

工業(yè)X射線檢測作為新能源汽車鋰離子電池檢測檢測手段，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將直接帶動(dòng)鋰電池檢測設(shè)備需求，特別系隨著鋰離子電池行業(yè)規(guī)范逐步完善，各新能源整車廠紛紛采用在線式檢測方式取代原有的離線式檢測，推進(jìn)新能源鋰離子電池的100%X射線影像檢測，該檢測方式的需求變化將大大提高X射線檢測設(shè)備的需求量。

1、集成電路封測

隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導(dǎo)體的尺寸在不斷縮小，對集成電路封裝密度的要求逐漸提高，與之相對應(yīng)的缺陷要求檢測精度需達(dá)到納米或微米級別。目前，工業(yè)X射線檢測設(shè)備或微焦點(diǎn)X射線檢測設(shè)備（精度在百納米至15微米以下）可滿足復(fù)雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測要求。

集成電路處于整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運(yùn)行的基礎(chǔ)。得益于政府的鼓勵(lì)和政策的支持，集成電路成為我國重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，從主要依賴進(jìn)口，逐漸發(fā)展成先導(dǎo)型行業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸壯大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸完善。

封裝測試是集成電路行業(yè)重要的板塊之一，約占整體集成電路行業(yè)的三分之一。我國集成電路封裝測試是整個(gè)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的,在規(guī)模和技術(shù)能力方面先進(jìn)。

2、電子制造

電子制造業(yè)不斷吸收先進(jìn)的制造技術(shù)，極大推動(dòng)了SMT表面貼裝技術(shù)的完善和發(fā)展。SMT是指貼片式元器件裝焊在印刷電路板表面上的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)通孔組裝技術(shù)相比，該技術(shù)具有組裝密度高、產(chǎn)品體積?。w積縮小40%～60%）、重量輕（重量減輕60%～80%）、可靠性高、抗振能力強(qiáng)、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。

目前我國在PCB行業(yè)的發(fā)展勢頭良好，在全球市場范圍內(nèi)的生產(chǎn)優(yōu)勢依然存在。我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好的同時(shí)，相應(yīng)SMT貼裝行業(yè)也同步發(fā)展，對X射線影像檢測設(shè)備的需求同步上升。

3、新能源汽車動(dòng)力電池

隨著新能源汽車進(jìn)入大面積普及階段，動(dòng)力電池裝機(jī)量迎來爆發(fā)式增長，我國動(dòng)力電池市場規(guī)模未來五年的高速增長將帶動(dòng)X射線檢測行業(yè)的快速發(fā)展。

工業(yè)X射線成像檢測設(shè)備應(yīng)用類別

質(zhì)量檢測

質(zhì)量檢測廣泛應(yīng)用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。

厚度測量

厚度測量可用于在線，實(shí)時(shí)，非接觸式厚度測里

物品檢查

物品檢查可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)寸的確定。

動(dòng)態(tài)研究

動(dòng)態(tài)研究可用于研究動(dòng)態(tài)過程，如彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)。